Los circuitos integrados, desde los primeros que se crearon, han mantenido constante una sola cosa: su estructura plana. El crecimiento de los procesadores se hacía a lo ancho y a lo largo, pero sobre una superficie que no crecía en vertical. Hace unos años empezó a hablarse de estructuras de semiconductores para construir transistores también hacia arriba, con lo que se consigue mejorar la eficiencia de los circuitos integrados, además de poder seguir aumentando la densidad de transistores y la potencia de los procesadores.

Intel anunció ayer que su próxima serie de microprocesadores «Ivy Bridge» incorporará esta técnica, en tecnología de 22 nanómetros, funcionando a menor voltaje, con menores pérdidas de corriente, aumentando un 37% el rendimiento de los microprocesadores Intel de 32 nm de tecnología planar.

A continuación, un vídeo de Intel explicando la estructura del transistor 3D: